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아래와 같이 콜로퀴움을 개최하오니 많이 참석해 주시기 바랍니다. .


4시 20분부터 제1과학관 31214 e+강의실에서 간단한 다과를 제공합니다.


아 래



Title: Dry (Plasma) etch process in Semiconductor Device (반도체 디바이스에 쓰이는 플라즈마 에칭공정)


Speaker: 김   이    준  박사님 (Lam Research, '91동문)


Date & Time: Nov. 23(Wed.) 2016, 4:30 PM


Place: Natural Science 1,  Room No. 31214


Abstract: 트랜지스터가 발명되면서 인류는 컴퓨터 시대라는 새로운 시대를 맞이하게 되었다 컴퓨터 기술은 점점 더 발전하고 정교해져 이제 우리는 통신과 컴퓨터가 융합되는 시대를 살아가고 있다 이러한 모바일(mobile) 컴퓨터 시대의 도래는 그 이면에 초미세 반도체 가공 기술이 있었기네 가능한 것이었다.
현재 필수품이 되고 있는 스마트폰의 AP역시 초미세반도체 가공 기술의 산물이다. 머리카락 굵기보다 월씬 얇은 (~1/1000) 면적안에 회로와 구조를 만드는 기술은 다음과 같다. 먼저 사진 현상 기술인 리소그래픽을 이용하여 형상을 찍고 각종 증착 기술과 식각 (에칭) 기술을 적용하여 Si wafer위에 대량으로 반도체 칩을 가공하는 것이다.
실질적으로 Si wafer위에 회로를 쌓고 깎는 기술의 상당부분은 물질의 네번째 상태인 플라즈마 (Plasma)를 사용하고 있다. 초미세 반도체 소자를 반드는데 있어서 플라즈마 기술이 광범위하게 사용되는데, 이 강의에서는 특히 플라즈마에 대하여 간단하게 알아보고 플라즈마를 이용한 식각기술에 대하여 알아본다.

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